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组装与点胶工艺,小小摄像头模组里的大乾坤

发布时间:2021-08-10

从2000年夏普推出全球首款搭载后置11万像素摄像头的拍照手机J-SH04开始,用户对智能手机摄像性能要求不断提高,各厂商技术不断 更新迭代,手机摄像头逐渐向多摄、CIS 高像素、7P/8P、镜片玻塑混合、潜望式镜头变焦、ToF 等多方向发展。
根据研究机构MarketsandMarkets最新发布的研究报告显示,2020年全球摄像头模块市场规模为315亿美元,到2024年,该市场将增长至446亿美元。预测期内(2019-2024年)的年复合增长率为7.2%。报告指出,全球摄像头模块市场的增长主要取决于以下几个因素:一是多摄像头的智能手机的快速发展;二是公共安全和安保问题频发促进了监控摄像头的采用;三是摄像头模块组件在设备集成方面的技术进步;四是智能手机中Tof相机的需求上升。
摄像头模组主要由软板排线(FBC),摄像传感器/感光器件(Image Sensor/CMOS),红外滤光片(IR Filter),基座(Holder),镜头组(Lens Set),基板(Substrate),音圈马达(VCM),印刷电路板(PCB)等组成,其主要部件的主要功能分别为:
镜头(Lens)
镜头相当于摄像头模组的眼睛,外部的光线通过镜头调整后进入摄像头模组内部。
图像传感器芯片,简称CIS(Camera Image Senor)
摄像头模组的核心部件,光线通过镜头进入摄像头模组后,在CIS上成像,CIS将光信号转变为电信号。
音圈马达,简称VCM(Voice Coil Motor)
VCM的主要功能是为了实现摄像头模组的自动对焦(Auto-focus)功能,通过改变VCM的驱动电流,通过VCM可以调整镜头的位置,从而实现对焦功能。
红外滤光片(IR Cut filter)
IR Cut filter滤除掉红外光,保证达到CIS的光线为可见光。
图像信号处理器,DSP(Digital Signal Processor)
CIS输出的图像信号,经过DSP初步处理后,传输给手机的处理器,完成屏幕上的成像。
摄像头模组封装挑战
摄像头模组结构非常精细,内部多处元件有点胶工艺要求,主要用到的胶水主要有:UV胶,底部填充胶,低温固化胶等等。
1、LENS摄像头调整焦距后,需要用UV胶进行固定;
2、摄像传感器(Sensor)需要underfll底部填充工艺;
3、IR滤光片与Holder基座固定,需要涂一条宽度在0.2~0.3mm的胶固定,推荐采用高强度UV胶。
4、音圈马达VCM中的磁铁、弹片、垫片和YOKE等,推荐采用低温固化胶进行固定。
5、FPC补强,推荐使用UV胶。
因此,随着摄像模组胶的点胶技术挑战正在经历指数式增长,诺信EFD可以提供精密流体点胶解决方案,可在严格的公差范围内快速实现高度可重复的微量胶点。其在CCM组装方面的应用包括镜头粘接、音圈电机(VCM)粘接以及柔性印刷电路板(FPC)锚固。
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